CURSO DE ELETRÔNICA DE BANCADA + REPARO DE PLACAS

Informações sobre o Curso:

Conteúdo Programático:

Eletrônica de Bancada
Identificação e aplicações de componentes
– Códigos de nomenclatura e Símbolos de Componente eletrônicos(utilizados nos diagramas)
– Tipos de componentes: Capacitores, resistores, bobinas, diodos, fusíveis, fusistores, transistores, mosfet, cristais
– Filtros: Imagem, RF
– Sensores: Proximidade, Movimento, Acelerômetro, Giroscópio,
– CI: Wifi, Bluetooth, GPS, Áudio, P.A, Carga,

Conceitos de eletrônica
– Montagem de Circuitos Eletrônicos (projetos)
– Entendimento de Diagramas em Bloco
– Analise de Circuito (placas de celulares e tablets)
– Linhas de Diagnósticos
– Entendimento de Esquemas eletrônicos
– Técnicas de Troubleshooting
– Testes e Medições de Setores da Placa
– Setor de Rádio Frequência RF (Localização e Defeitos Principais)
– Setor de Base Band (Localização e Defeitos Principais)
– Setor de Carga (Localização e Defeitos Principais)
– Módulo de Áudio (Localização, Defeitos e soluções)
– Módulo de Vídeo (Localização, Defeitos e soluções)
– Módulo de SIM Card (Localização, Defeitos e soluções)
– Módulo de SD Card (Localização, Defeitos e soluções)
– Isolamento e Identificação de Curto (localização e reparos possíveis)

Medições para Diagnósticos
– Técnicas de Utilização para Fonte de Alimentação
– Técnicas de Utilização para Multímetro
– Técnicas de Utilização para Medidores ESR
– Técnicas de Utilização para Capacimetros
– Técnicas de Utilização para Osciloscópio
– Técnicas de Utilização para Frequencímetro

ESD
– Cuidados e manuseio correto para evitar defeitos por estática
– Modelo correto para bancada de trabalho antiestática
– Como montar corretamente uma bancada antiestática de trabalho

Solda SMD
– Ferramentas de trabalho indicadas
– Regulagem e manuseio da ferramentas adequadas
– Montagem e utilização do ferro de ponta dupla
– Conectores (Carga, fone de ouvido, SIMCard, Sdcard)
– Botões (power, volume e Câmera)
– Componentes SMD (O que são e diferenças dos convencionais)
– Jumpers (em que situação é recomendável de ser realizado)
– Pontos Perdidos e Alternativos (Possibilidades de correção)
– Reflow (Melhores técnicas)

Solda BGA
– Identificação, diferenças e medidas
– Fine Crack , Full Crack (Tipos de trincas, porque acontece e solução)
– Procedimentos de Reflow em placas de Celulares e Tablets
– Procedimentos de Reball em Placas de Celulares e Tablets